Public Technology Platform

封装测试平台,通过引进一系列的设备,能够实现对芯片的基础封装。虽然平台达不到量产的作用,但是可以对前期试产的芯片进行封装测试,为企业后期量产节省时间和成本。

平台包含:贴膜机、晶圆切割机、贴片机、引线键和机、塑封机、切筋成型机、烘箱、显微镜、超纯水处理系统、空压机。